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快科技11月17日消息,今天下午高通召開發布會,正式推出了新一代7系芯片——驍龍7 Gen3。
官方中文命名為“第三代驍龍7”,與8系最新產品保持一致。
目前,驍龍7系的產品規劃也已經形成陣列,組成了中杯、大杯、超大杯的組合:驍龍7s主打均衡能效、驍龍7主打進階體驗、驍龍7+主打杰出性能。
采用了先進的臺積電4nm制程工藝,CPU為4大4小設計,由1個2.63 GHz核心、3個2.40 GHz核心和2個1.80 GHz核心組成,性能相比第一代驍龍7提升15%。
GPU為Adreno 720,官方稱性能提升50%。
在性能提升的同時,SoC整體功耗降低20%。
最重要的是,這次的第三代驍龍7是在性能、影像、AI等各方面帶來了全方位提升,讓手機的整體體驗躍升一個臺階。
AI每瓦特性能提升60%、人臉檢測準確率提升15%,支持傳感器中樞,還配備了看齊8系的三ISP設計,影像大幅加強,并且支持AI像素重排、AI降噪、4K計算HDR拍攝等。
此外還支持杜比視界、超分、空間音頻等。
基帶部分配備了驍龍X63,支持雙卡雙通,最大下載5Gbps,支持5G毫米波。
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